与高通打对台!联发科技年底或推出4nm旗舰芯片

-图取自SoyaCincau-
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踏入2021下半年,我们看到了许多关于高通即将推出4nm旗舰芯片的传言,但如果最新的报导属实,其竞争对手联发科技(MediaTek)可能会在4nm芯片的竞争中击败他们。

据科技市场研究机构IDC副总裁马伯远(Bryan Ma)透露,在与投资者的定期财报电话会议上,联发科技表示有意在2021年底前,使用基于台积电的4nm工艺技术,推出新的旗舰级芯片。

这款芯片将支持5G,而搭载它的智能手机应该最早会在明年第一季度进入市场。

 

马伯远补充,虽然中国将会成为这款4nm芯片的主要市场,但中国制造商仍有望将采用该芯片的智能手机出口到其他市场,他预测该芯片将适用于超过4000元人民币(约2600令吉)的手机。

如果联发科技最终会推出基于台积电4nm技术的旗舰级芯片,这对他们而言无疑是一场胜利;高通即将推出的旗舰级骁龙芯片,使用了三星的4nm工艺技术,而台积电也只会专注于制造“plus”型号的芯片。

而部分原因是成本高,以及苹果从其他制造商手中,抢走了台积电大部分的4nm芯片。

这对联发科技的处理器来说也是一种转变;与高通的产品相比,前者的芯片还有些差距,他们目前最顶级的芯片为Dimensity 1200,采用了台积电的6nm工艺制造。

-图取自SoyaCincau-
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与过去的芯片相比,虽然联发科技已有了很大的进步,但许多人仍将其视为比骁龙888和骁龙888+ 更便宜、功能更弱的替代品。

尽管如此,由于联发科技和高通都在争夺头把交椅,竞争仍在继续,让我们拭目以待,看看谁能在今年晚些时候推出首个4nm系统芯片。

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