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踏入2021下半年，我们看到了许多关于高通即将推出4nm旗舰芯片的传言，但如果最新的报导属实，其竞争对手联发科技（MediaTek）可能会在4nm芯片的竞争中击败他们。
据科技市场研究机构IDC副总裁马伯远（Bryan Ma）透露，在与投资者的定期财报电话会议上，联发科技表示有意在2021年底前，使用基于台积电的4nm工艺技术，推出新的旗舰级芯片。
这款芯片将支持5G，而搭载它的智能手机应该最早会在明年第一季度进入市场。
MTK just said that its on its earnings call that its flagship 5G SoC will be out at the end of the year via TSMC 4nm. Multiple customers with the first one launching in 1Q22
Advertisement— Bryan Ma (@bryanbma) July 27, 2021
马伯远补充，虽然中国将会成为这款4nm芯片的主要市场，但中国制造商仍有望将采用该芯片的智能手机出口到其他市场，他预测该芯片将适用于超过4000元人民币（约2600令吉）的手机。
如果联发科技最终会推出基于台积电4nm技术的旗舰级芯片，这对他们而言无疑是一场胜利；高通即将推出的旗舰级骁龙芯片，使用了三星的4nm工艺技术，而台积电也只会专注于制造“plus”型号的芯片。
而部分原因是成本高，以及苹果从其他制造商手中，抢走了台积电大部分的4nm芯片。
这对联发科技的处理器来说也是一种转变；与高通的产品相比，前者的芯片还有些差距，他们目前最顶级的芯片为Dimensity 1200，采用了台积电的6nm工艺制造。
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与过去的芯片相比，虽然联发科技已有了很大的进步，但许多人仍将其视为比骁龙888和骁龙888+ 更便宜、功能更弱的替代品。
尽管如此，由于联发科技和高通都在争夺头把交椅，竞争仍在继续，让我们拭目以待，看看谁能在今年晚些时候推出首个4nm系统芯片。
