英特尔(Intel)已举行 ” Intel Accelerated “活动,该公司已为即将来临的技术和未来几年的商业战略制定了计划。令人好奇的是,该活动的其中一个亮点就是他们已经与高通公司(Qualcomm )合作,在不久的将来制造他们的芯片。

首先,英特尔已经改变了他们的工艺节点技术的命名方案。也许部分原因是他们多年来一直停留在14nm上,他们未来的设计将被称为英特尔7、英特尔4、英特尔3和英特尔20A。

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最值得注意的是最后一个,因为它将使用英特尔的RibbonFET电晶体设计,并将于2024年首次亮相,这也是高通公司已经签署使用的节点。

-图取自Soyacincau-
-图取自Soyacincau-

他们没有透露更多关于这笔交易的细节,甚至没有透露这些英特尔制造的高通芯片出现在市场上的预计日期。鉴于英特尔20A芯片设计可能仍处于开发初期,这并不奇怪,但我们仍然可以推论出高通公司为何决定与英特尔合作。

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英特尔表示,比起他们目前的设计,新的RibbonFET电晶体设计将带来一些巨大的每瓦性能改进,这意味着英特尔20A可在提高性能的同时,能降低功耗。

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鉴于高通公司主要从事移动系统芯片业务,他们对高效的设计感兴趣似乎是有道理的,即使它是由一个传统的竞争对手所制造。

-图取自Soyacincau-
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这笔交易对英特尔来说也很有意义,Team Blue首席执行员帕特基辛格(Pat Gelsinger)已经毫不掩饰地表示,希望扩大他们制造芯片的能力。此前,他们曾收购芯片公司GlobalFoundries。这次的活动为英特尔芯片代工服务(Intel Foundry Services,IFS)带来了第一个大客户。

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高通公司成为IFS的第一个客户,为其提供了一些重要的信誉,而且与帕特基辛格的计划一致,即英特尔将成为一个合约半导体制造商。他还明确表示,IFS的客户将同时或在英特尔之后不久获得英特尔的所有技术。

如果你想了解更多关于英特尔未来的计划,你可以在YouTube查看他们的“Intel Accelerated ”活动视频